लखनऊ (टेलीस्कोप टुडे संवाददाता)। रेनेसास ने भारत सरकार, इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय एवं सी-डैक के साथ समझौता ज्ञापनों पर हस्ताक्षर किए। ताकि भारत-जापान सहयोग को सेमीकंडक्टर शोध और प्रतिभा विकास में मजबूत किया जा सके। नोएडा में नए रेनेसास डिज़ाइन सेंटर के उद्घाटन के अवसर पर केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा, “ढाई वर्ष पहले जब मेरी मुलाकात रेनेसास के सीईओ शिबाता-सान से हुई थी, तो मैंने उनसे व्यक्तिगत रूप से अनुरोध किया था कि वे नोएडा में एक डिज़ाइन सेंटर स्थापित करने पर विचार करें। उस समय कोई निर्णय नहीं लिया गया था, लेकिन उन्होंने इसकी संभावना पर विचार करने के लिए सहमति दी। आज, मैं उस प्रतिबद्धता को वास्तविकता में बदलने के लिए उनका धन्यवाद करता हूं। 3 नैनोमीटर (nm) तकनीक पर डिज़ाइन करना एक बड़ी उपलब्धि है।
उन्होंने कहा कि हम पहले 7एनएम और 5एनएम पर काम कर चुके हैं, लेकिन यह भारत को चिप नवाचार की अगली पीढ़ी की और अग्रसर करता है। नोएडा और बेंगलुरु में स्थापित यह नई सुविधाएं रेनेसास के वैश्विक अनुसंधान एवं विकास (R&D) नेटवर्क का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बनेंगी, और अगली पीढ़ी की चिप डिज़ाइन एवं नवाचार के क्षेत्र में भारत की भूमिका को और अधिक सशक्त बनाएंगी।
रेनेसास की इंडिया कंट्री मैनेजर मालिनी नारायणमूर्ति ने कहा, “ये रणनीतिक सहयोग ‘मेक इन इंडिया’ पहल के अनुरूप हैं, जिनका उद्देश्य स्थानीय डिज़ाइन और विनिर्माण क्षमताओं को सशक्त बनाना है, तथा स्वदेशी प्रतिभा को सक्षम बनाकर उद्योग के भविष्य को आगे बढ़ाना है।”